更小，更轻、更薄、更便宜
等效1.3m口径、等效0.45m口径、等效0.6m口径多种规格。全自主可控多通道多功能异质异构集成封装芯片。收发频分全双工。收发共口
更多详情 >
64个发射通道，具备同时8个独立发射波束能力。高效率PA与高密度集成多通道多波束芯片。标准化模块，拼接构建大规模阵列。宇航级
更多详情 >
标准DBF子阵，具备收发同时各16个独立波束能力。收发频分全双工共口径，具备高隔离度。S频段16通道，C频段64通道，拼接扩展为大
更多详情 >
瓦片架构，Ku频段，收发各四个独立扫描波束。超低刨面，小型化平板结构。收发频分全双工，具备高隔离度。全套自主可控高效率PA、
更多详情 >
