更小,更轻、更薄、更便宜
·等效1.3m口径、等效0.45m口径、等效0.6m口径多种规格
·全自主可控多通道多功能异质异构集成封装芯片
·收发频分全双工
·收发共口径混合稀疏布阵,收发具备高隔离度
·优异的平台适应性
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